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关于转让“一种印制电路的加成制备方法”等10项中国发明专利专利权的公示

发布:2019-07-15 08:58       作者:产学研办      来源:      点击:

学校拟转让 “一种印制电路的加成制备方法”等10项中国发明专利的专利权,现将有关事项公示如下:

序号

专利名称

专利简介

发明人

评估价格

拟交易价格

受让单位

1

一种印制电路的加成制备方法

ZL 20111 0240409.7

本专利内容提供的印制电路的加成制备方法,其中溶液型金属墨水具有优良的喷印性、成本低廉,固化时间短、能耗低,所制备的加成印制电路图形精确、导电性好。

冯哲圣、赵宁、               陈金菊、金雄

486800

500000

遂宁迪印科技有限公司

2

一种印制电路图形化用溶液型金属墨水及制备方法

ZL 20111 0240214.2

本专利内容为一种印制电路图形化用溶液型金属墨水及其制备方法,所制备的溶液型金属墨水具有优良的可喷绘性,不仅可采用丝网印刷,甚至在现有的各种喷墨打印机或喷绘机上使用,均可制作出高精度的印制电路图形。

冯哲圣、赵宁、               陈金菊、金雄

480600

500000

遂宁迪印科技有限公司

3

基于铜自催化和化学镀铜的印制电路加成制备方法

ZL 20131 0446934.3

本专利内容直接利用化学镀工艺制备厚铜导线层,无需电镀加厚,简化了工艺并降低了成本,所制备的印制电路导电性良好。本发明可用于印制电路板、射频天线等导电线路的制造。

冯哲圣、程伟、陈金菊、李金彪、杨超金雄

184300

200000

遂宁迪印科技有限公司

4

一种无胶型挠性双面覆盖铜板的制备方法

ZL 20141 0450175.2

本专利内容通过挠性基材两面粗化处理、印迹枝接处理、金属阳离子活化处理和化学沉铜等步骤,在柔性基两面制备出25μm厚的铜层,能够满足微细线路制作的要求,可解决传统2L-FCCL在高密度互联电路板和覆晶薄膜柔性封装基板方面应用受限的问题。

陈金菊、冯哲圣、赵焕芬、李金彪、杨超

146900

150000

遂宁迪印科技有限公司

5

一种陶瓷表面图形化金属层的制备方法

ZL 20141 0450229.5

本专利内容为一种陶瓷表面图形化金属层的制备方法,制备的陶瓷表面图形化金属图层均匀致密、附着性好、易于焊接、电气性能满足工业要求,同时本发明具有工艺简单、成本低、便于工业化生产等特点。

冯哲圣、陈金菊、李金彪、赵焕芬、杨超、杨修宇

186200

200000

遂宁迪印科技有限公司

6

碳包覆磁性铁氧体修饰的葡萄糖传感器酶电极的制备方法

ZL 20171 0186752.5

本专利内容为一种基于碳包覆磁性铁氧体修饰的葡萄糖传感器酶电极的制备方法,提供的葡萄糖传感器酶电极在应用中具有性能稳定、灵敏度高的优势,可广泛应用于临床、医药以及食品工业等领域。

王焱、刘新宇、               冯哲圣、陈金菊

442300

500000

遂宁迪印科技有限公司

7

一种纸基射频识别电子标签天线的制造方法

ZL201610288479.2

本专利内容纸内容为基射频识别电子标签天线的制造方法,该法无需蚀刻、无需高温制程,工艺简单、实现便捷、成本低,可用于批量化大规模生产,可适应于不同频段天线的制备。

陈金菊、郑鑫、冯哲圣、王焱、郭宏

472500

500000

遂宁迪印科技有限公司

8

一种电磁屏蔽膜用金属层的制备方法

ZL201610828042.3

本专利内容为一种电磁屏蔽膜用金属层的制备方法,所制备工艺简单、生产成本低,可用于电磁屏蔽膜的大规模工业生产,无需昂贵的设备即可制得均匀致密的金属层,且可实现金属层与非金属电磁屏蔽基材等难镀基材的强结合。

冯哲圣、张景、万亚东陈金菊、王焱

97800

100000

遂宁迪印科技有限公司

9

化学镀前表面修饰体系及有机聚合物基材的表面修饰方法

CN201610828276.8

本专利内容为一种化学镀前表面修饰体系及有机聚合物基材的表面修饰方法,对有机聚合物基材的适用范围广,表面修饰处理方法简单易操作、无需昂贵的设备、成本低,所形成的金属镀层致密均匀且与有机聚合物基材之间具有强结合力。

王焱、郭燕龙、冯哲圣、陈金菊、林国强

182500

200000

遂宁迪印科技有限公司

10

化学镀前表面修饰体系及有机聚合物基材的表面修饰方法

CN201610828108.9

本专利内容为化学镀前表面修饰体系及有机聚合物基材的表面修饰方法,偶联型基质表面修饰剂体系对有机聚合物基材的适用范围广,表面修饰方法简单易操作、无需昂贵的设备、成本低,所形成的金属镀层致密均匀且与有机聚合物基材具有强结合力。

陈金菊、王喻、冯哲圣、王焱、郭宏

53800

100000

遂宁迪印科技有限公司

公示期为2019年7月15日至2019年7月29日。

在公示期内,如有异议,请以实名、书面形式向科研院反映。

联系人:028-61830198、王老师

附件9:大公示表-电子科技大学成果转化信息详表-冯哲圣.docx


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